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Anodo in titanio rivestito di iridio-tantalio per placcatura in rame

Anodo in titanio rivestito di iridio-tantalio per placcatura in rame:
La ramatura acida è una base fondamentale nella creazione di schede Circut stampate (PCB) di alta qualità.  Tradizionalmente, l'anodo è costituito da sfere di rame solubili incastonate in un cestello di titanio per trasferire elettroni, il circuito stampato è il catodo, dove avviene la deposizione di rame. Tuttavia, i fanghi creati come sottoprodotto degli anodi rame-fos e la perdita di geometria/passivazione in continua evoluzione dell'anodo stesso richiedono lunghi tempi di inattività per la manutenzione e forniscono variazioni significative nel rame placcato, con conseguenti depositi di rame imprevedibili.


 
Richiesta rapida
Parametro dell'anodo di titanio rivestito di iridio-tantalio:
Materiale anodico: Titanio di grado 1 o 2;
Rivestimento: Iridio tantalio+X;
Densità di corrente: 100-300A/m2;
Elettrolita:Acido;
Durata: 1-3 anni.

Caratteristica:
Meno impurità;
Buone distribuzioni di rame placcato sulla superficie;
Deposito di rame di alta qualità;
Aumento della capacità produttiva;
Eliminazione, rifornimento, manutenzione;
È disponibile un servizio su misura.
Questo anodi insolubili di Anodo in titanio rivestito di iridio-tantalio per placcatura in rame, grazie a una geometria stabile, la distribuzione e l'affidabilità del deposito di rame diventano più strette e prevedibili. Inoltre, la manutenzione ordinaria necessaria con gli anodi solubili è ridotta con gli anodi insolubili. Gli anodi insolubili eliminano anche la necessità di rimuovere i contaminanti dai fanghi anodici solubili. In questo modo si elimina la necessità di avere requisiti di placcatura di pre-produzione dopo lunghi periodi di inattività, con conseguente rapido avvio del processo.

Applicazione dell'anodo di titanio rivestito di iridio-tantalio :
Galvanotecnica in rame;
Elettroestrazione dei metalli;
Placcatura di metalli preziosi;
Produzione di fogli di rame;
Trattamento delle acque reflue con ioni di metalli pesanti.

Produzione UTron anodo di titanio insolubile in ossido di metallo misto (MMO) per la ramatura di circuiti stampati mediante metodo depositato termicamente, il rivestimento elettrocatalitico è specificamente formulato per la placcatura PCB, mantiene la stabilità della composizione organica del bagno e quindi raggiunge le caratteristiche di placcatura catodica completa e non viene consumato dalla reazione complessiva e quindi è dimensionalmente stabile nel servizio di placcatura. Questo anodo insolubile MMO può funzionare a densità di corrente più elevate, può migliorare la produttività riducendo i tempi di placcatura e, con additivi organici appropriati, fornisce un controllo avanzato per raggiungere lo spessore e la distribuzione target.
 

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